先进短流程热轧工艺与装备技术方向——重要研究进展之二
发布人：Super User 发布时间：2017-01-06 浏览次数：691大中小
高硅电工钢薄带连铸工艺与装备研发
6.5%Si高硅钢具有高电阻、高磁导率和接近于零的磁致伸缩的优点，是一种性能优良的软磁材料，广泛用于低噪音、低铁损电子设备，是清洁能源、先进制造及航天航空等领域的理想材料。然而，随着Si含量的增加，高硅钢内部开始出现B2及D03有序相和大量的Fe-Si共价键，其存在使高硅钢的室温脆性大幅度上升，室温加工性能急剧下降。因此严重制约了高硅钢的工业化应用。
2016年度，先进短流程热轧工艺与装备技术方向研究人员主要围绕薄带连铸与形变诱导无序相结合的工艺制备高硅钢，结合后续低温去应力退火提高高硅钢冷轧板边部质量，同时，围绕“薄带连铸-温轧”工艺路线开展了实验平台和中试机组的建设工作，取得的创新和技术进展如下：
（1）采用薄带铸轧与形变诱导无序相结合的工艺，即“铸轧-热轧-温轧-冷轧”，克服高硅钢室温脆性的短板，并成功制备出板型良好、磁性能优良的0.1-0.2mm厚高硅钢冷轧板，其B8性能远远高于日本CVD法制备的同规格产品。
（2）提出了“形变诱导无序”工艺，在无序区经过大的温轧压下量变形，促进有序相消失，提高基体塑性。通过后续去应力退火，降低基体内位错密度，改善室温塑性，降低后续冷轧工序边裂情况。
（3）2016年10月15日成功完成了“薄带连铸+温轧”的实验平台热负荷试车，为高硅钢铸轧工艺开发提供了研发平台，同时，武钢高硅电工钢中试机组建设进展顺利，已完成主体设备的安装工作。
在基于上述科研成果的基础上，课题组经过不懈努力，最终成功开发出一套 “铸轧-热轧-温轧-退火-冷轧” 高硅钢冷制备技术及相关装备技术，为我国无取向6.5%Si钢的工业化提供了坚实的技术储备。
▲图1 0.1mm厚高硅钢冷轧板
▲图2 实验平台及中试机组建设进展
